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一種處理PCB電鍍中低濃度綜合廢水的二級除銅工藝
一種處理PCB電鍍中低濃度綜合廢水的二級除銅工藝 專利號：ZL201510321718.5 申請日：2015.06.12 公告（公布）日：2015.09.30 主要技術(shù)特點： ü 處理工藝包括二級除銅過程：第一級除銅去除廢水中的水合銅離子，第二級除銅去除絡(luò)合銅離子 ü 廢水提升后，進(jìn)入pH 調(diào)整池，通過泵浦加入堿性藥劑將pH 控制在8.5～9，進(jìn)入快混池、慢混池，一級沉淀后的清水通過泵浦提升進(jìn)入破絡(luò)池，加適量硫酸亞鐵破絡(luò)，再將廢水 pH 調(diào)節(jié)至8 ～ 9，過快混池、慢混池、二級沉淀后廢水進(jìn)入pH回調(diào)池，進(jìn)行生化處理，達(dá)標(biāo)排放 ü 有利于消除車間排水的波動對廢水處理穩(wěn)定的影響，可增加對廢水調(diào)控的手段 ü 節(jié)約藥劑處理成本，減少系統(tǒng)污泥量，也可相應(yīng)提高污泥含銅量，有利于資源化回收，穩(wěn)定排水水質(zhì)，降低廢水處理成本，在現(xiàn)有PCB行業(yè)廢水處理中有重大推廣價值 ü 工藝流程： 第一級：綜合廢水→pH調(diào)節(jié)池→快混池→慢混池→一級沉淀池 第二級：一級沉淀池→破絡(luò)池→pH調(diào)節(jié)池→快混池→慢混池→二級沉淀池→pH回調(diào)池→生化處理/排放 |
